Redmi K30零售箱泄漏的实时图像，混合SIM槽发现了

遵循Xiaomi确认其redmi和小米设备将使用下一代高通芯片组，关于即将到来的Redmi K30的谣言已经到达5G和4G型变体，Redmi本身已确认12月10日的官方公告日期。

最新泄漏显示其工厂包装器中的Redmi K30，以及零售包装的图像。这些图像已发布到中国社交平台微博。

零售箱

伴随图像是一个文字，解释零售包装大多是白色的手机名称的粗体文本。回到后部是redmi吉祥物大魔鬼。

我们还看到了Redmi K30本身，手机采用了双层混合插槽，如手机的工厂包装。我们还获得了一丝手机的红色变色。在前面，我们可以看到预先安装的屏幕保护器。

Redmi K30预计在两个变体中，由新宣布的Qualcomm Snapdragon 765G和4G变体供电的5G型号，预计将带有至少6 GB和高达12 GB的RAM的Snapdragon 730G。还有一个大型6.67英寸的全高清+显示器和围绕背部的四叠相机阵列。12月10日在下周宣布电话时有更多细节。

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