TSMC将很快开始为即将到来的iPhone建立5nm Apple A14芯片组

TSMC将成为唯一的铸造厂为2020个iPhone型号制作Apple A14芯片组，报道了DigiTimes（引用了中国的商业时间）。生产将于今年第二季度开始准备Q3发布的传统末端。

A14将使用TSMC的新5nm流程，Apple的订单将占铸造厂的占产权的三分之二。iPhone 12手机有一段机会将是第一个用5nm芯片组击中市场的手机。回到2018年iPhone XS Duo是第一个拥有7nm芯片的。

Huawei's Chipset Pox的Hisilicon是TSMC最初的5nm生产的其他客户。华为可以将苹果击败到冲孔 - 伙伴40家族将由KIRIN 1020供电，预计使用5nm过程造成Fabbed。

Snapdragon 865和Kirin 990已经确认使用7nm过程。注意，这些纳米只是一个指导方针，与用于SnapDragon的TSMC的N7P相比，5nm过程的真正优势尚未得到证实。

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