华为即将到来的Kirin SoC的表面有可能的规格

华为自己的芯片组线 - 基林从未真正过时或讨论过。与Qualcomm“S和Intel的芯片不同，它没有专有图形，而是依赖于武器技术，这些技术经常落后于性能。

这可能很快就会改变，因为中国科技巨头显然准备了阵容的重大升级，其中包括三个新的即将到来的SOCS - Kirin 930,940和950。未来芯片的指定规格表已经越过裂缝，他们看起来很令人印象深刻。在你对自己说：“这对新的华为MediaPad来说听起来很棒，或者我对这很有兴趣的p9很棒，这就是我对此。华为将是最可能的，成为下一个Nexus设备的首选制造商，因此柯林芯片的能力可能会比您想象的更重要。

所以让我们快速浏览华为正在努力的东西。

柯林930.

麒麟940.

麒麟950.

中央处理器

Quad A53 +四分之一A57（最多2.0GHz）Quad A53 +四分之一A72（最多2.2GHz）Quad A53 +四分之一A72（高达2.4GHz）

内存

双通道LPDDR3Dual通道LPDDR4（25.6GB / s）双通道LPDDR4（25.6GB / s）

GPU.

ARM MARI T628 GPUARM MALI T860 GPUARM MALI T880 GPU

DSP.

Tensilica Hifi 3 Dsptensilica Hifi 4 dsptensilica Hifi 4 DSP

ISP.

32MP ispdual ISP（32MP）双ISP（42MP）

视频编码

1080p4k4k.

调制解调器

双SIM猫。6 Ltedual SIM卡。7 LTE（Dual-Sim）LTE Cat.10

传感器毂

I3协处理器（传感器集线器）I7协处理器（传感器集线器+连接+安全性）I7协处理器（传感器集线器+连接+安全性）

外部组件界面

EMMC 4.51 / SD 3.0（UHS-I）BT 4.0低能量频段A / B / G / N WI-FIUSB 2.0UFS 2.0 / EMMC 5.1 / SD 4.1（UHS-II）MU-MIMO AC WI-FIBT 4.2 SMARTUSB 3.0 NFCUFS 2.0 / EMMC 5.1 / SD 4.1（UHS-II）MU-MIMO AC WI-FIBT 4.2 SMARTUSB 3.0NFC

释放

Q2 2015Q3 2015Q4 2015

首先是kirin 930。这是我们可能最熟悉的那个，因为我们已经知道它将推动即将推出的华为MediaPad X2和Huawei P8。它配有四个皮质A53内核，另外四个A57核，带有2GHz的最大时钟。GPU是一个ARM MALI T628，这可能不是市场上最强大，但仍然提供了大量的oomph。SOC最多支持32MP的传感器，并提供1080P视频编码。

Kirin Line将获得的非常重要的功能是始终是关于专用传感器协处理器。在Kirin 930中，它被称为I3，它将被升级的I5模型所取代（尽管如此，不要与英特尔处理器混淆）。这应该允许连续测量以及更好的连接和安全性。

Kirin 940将在930上进行重大改进。它取代了A57核心，具有更高的A72，抛出LPDDR4内存支持，双ISP，带4K视频编码，以及Mali T860，用于令人钦佩的图形性能，许多其他改进。

柯林950只会将小调整带到其前身。它将带有一个炖煮的相机支持（高达42MP双ISP），猫。10 LTE和MALI T880 GPU。如果要相信谣言，我们应该分别在Q2，Q3和Q4中看到全部三个筹码。

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