三星考虑在奥斯汀建造 170 亿美元芯片工厂，致力于生产最小、最快的计算芯片

2 月 5 日消息，据国外媒体报道，根据三星电子向美国德克萨斯州官员提交的文件，该公司正考虑在德州首府奥斯汀投资 170 亿美元建设一个新的芯片工厂，公司表示，可能创造 1800 个工作岗位。

三星在其备案文件中表示，如果奥斯汀被选中，该公司将在今年第二季度破土动工，工厂将在 2023 年第三季度开始运营。并且，文件显示，三星也在寻求特拉维斯县和奥斯汀市 20 年内提供总计 8.055 亿美元的减税优惠，以及其他税收优惠。

三星在文件中表示，公司计划生产 “先进逻辑设备”，这意味着公司将致力于为客户生产最小、最快的计算芯片。该公司在奥斯汀有一个现有的芯片工厂，生产计算机芯片。文件称，该项目将在该公司已经拥有的 640 英亩 (259 公顷)土地上建设 700 万平方英尺 (65 万平方米)的新工厂。

虽然英特尔公司在美国为自己生产这种芯片，但大多数为外部客户生产这种芯片的代工制造商，如台湾积体电路制造有限公司 (TSMC)和三星 (Samsung) ，大部分工厂都在台湾和韩国。

台积电的主要客户包括苹果公司，去年公布了在亚利桑那州投资 120 亿美元建设芯片工厂的计划，预计 2024 年投产。

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