AMD 官宣 3D Chiplet 架构:可实现“3D 垂直缓存”,将于年底用于高端产品


来源:IT之家   时间:2021-06-01 14:05:08


6 月 1 日消息在今日召开的 2021 台北国际电脑展(Computex 2021)上,AMD CEO苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构,这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”(3D Vertical Cache),将于今年年底前准备采用该技术生产一些高端产品。

苏姿丰表示,3D Chiplet 是 AMD 与台积电合作的成果,该架构将 chiplet 封装技术与芯片堆叠技术相结合,设计出了锐龙 5000 系处理器原型。

官方展示了该架构的原理,3D Chiplet 将一个 64MB 的 7nm 的 SRAM 直接堆叠在每个核心复合体之上,从而将供给“Zen 3”核心的高速 L3 缓存数量增加到 3 倍。

3D 缓存直接与“Zen 3”的 CCD 结合,通过硅通孔在堆叠的芯片之间传递信号和功率,支持每秒超过 2TB 的带宽。

了解到,3D Chiplet 架构的处理器与目前的锐龙 5000 系列外观上完全相同,官方展示了一个 3D Chiplet 架构的锐龙 9 5900X 原型(为了方便展示,官方拆了盖子)。

苏姿丰称,在实际设备中,一个单独的 SRAM 将与每一块 CCD 结合,每块 CCD 可获得的缓存数量为 96MB,而或在单个封装中的 12 核或 16 核处理器总共可获得 192MB 的缓存。

  版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场。

延伸阅读

最新文章

陈欧退出深圳街电科技有限公司,卸任董事长 陈欧退出深圳街电科技有限公司,卸任董事长

精彩推荐

产业新闻

AMD 与三星合作开发新一代 Exynos SoC:年内推出,手机实现光线追踪和可变速率渲染功能 AMD 与三星合作开发新一代 Exynos SoC:年内推出,手机实现光线追踪和可变速率渲染功能

热门推荐

版权所有:物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户