SEMI：半导体市场需求持续旺盛，明年厂房建设投资额将达到 270 亿美元

11 月 24 日消息，近日，国际半导体产业协会 (SEMI) 估计，今年半导体厂房建设投资可望攀高至 180 亿美元，将创下历史新高，2022 年将进一步逼近 270 亿美元。

SEMI 表示，在电动车、物联网、5G 手机及数据中心服务器等市场驱动下，今年全球半导体产值可望成长超过 20%，设备市场也将随着成长逾 30%。

其进一步指出，今年晶圆代工、内存、微处理器及功率组件厂商都将扩大投资，其中，内存产能将稳步增加个位数百分比。

在 2022 年的 69 个厂房建置计划中，SEMI 预计有 16 座新建晶圆厂计划有高度可能性实现量产，预期 2022 年厂房建设投资金额可望进一步逼近 270 亿美元，将续创历史新高。

　　版权及免责声明：凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章，不代表本网观点和立场。

延伸阅读