MEDIATEK HELIO X30帖子粉碎的南武术评分，建于10nm过程

分析师Pan Jiutang在Weibo上透露，Mediatek Helio X30芯片组将使用10nm制造工艺制造。据他说，Helio X30将配备十个CPU核心 - Cortex-A35将用于非苛刻的任务，而沉重的提升将由尚未发布的“Artemis”完成。

此外，X30将支持高达8GB的RAM，并附上PowerVR GPU。Jiutang还提供了一个演示幻灯片，显示了Umiatek HeliO X30在安提渡基准上的160,000点，击败了300,000的Snapdragon 820。

Mediatek的计划计划是2017年的旗舰芯片组。分析师揭示了，直到公司旨在优化功耗。没有详细信息，设备将使用即将到来的芯片组。

　　版权及免责声明：凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章，不代表本网观点和立场。

延伸阅读