韩国芯片业陷人才荒,投资成为产业成功要素之一


来源:爱集微   时间:2021-09-12 14:05:03


从数十年前的追随者,到现在领先于全球存储芯片市场,韩国无疑已经在半导体行业建立了竞争优势。然而,老龄化加速、人才短缺隐忧浮现,正成为韩国产业面临的挑战之一。

据韩国时报报道,三星和 SK 海力士目前共占据全球 70% 以上的存储芯片市场。同时,三星在晶圆代工领域排名仅次于台积电。尽管如此,招聘技术熟练的人力资源变得越来越困难,因为年轻人更倾向于外科医生等职业,而不是工程师。另外,来自中国的竞争对手通过提供高薪,积极延揽关键职位的人才。

▲图源韩国时报

韩国老龄化程度加重,劳动力萎缩对芯片行业短缺人才构成进一步挑战。尽管韩国政府一直试图通过加强监管,防止当地人才和关键数据外流,但收效甚微。

曾在英特尔工作、现韩国高丽大学半导体系统工程系教授 Yu Hyun-yong 在接受采访时指出,“除了监管措施,我们还需要政府开展项目,发掘优秀的人才,并使其到关键的公司工作。”

同时,韩国芯片制造商也在加大投资确保人才,包括在知名大学设立半导体专业,并提供全额奖学金和就业机会。例如,三星电子于 2006 年在成均馆大学启动相关项目;今年三星和 SK 海力士在延世大学和高丽大学另设新的项目。

Yu Hyun-yong 表示,这些专业都是临时设立的,但政府应该从长远角度提供支持。因为影响竞争力的最重要因素始终是人才。

除了人才问题,这位高丽大学教授也就芯片代工市场给出了自己的的理解和建议。Yu Hyun-yong 认为,虽然台积电在代工市场占据主导地位,但这并不影响韩国芯片制造商扩大布局。

存储芯片在整个半导体市场的比重仅达 30%-40%。“代工市场规模要大得多,而且该领域的需求将持续增长,”他说。

当前,由于晶圆厂扩产缓慢等问题,全球芯片市场供应趋紧尚未得到改善。而随着人工智能(AI)等尖端技术发展,非存储芯片需求预计也将继续增加。

Yu Hyun-yong 指出,在这种情况下,三星将能受益于扩大的晶圆代工事业。三星于 2019 年宣布,到 2030 年将在代工和非存储芯片领域投资 133 万亿韩元。今年 5 月三星又将这一投资额大幅调高至 171 万亿韩元(合 1461 亿美元)。

此外,英特尔早前宣布将斥资 200 亿美元建造新芯片厂,台积电也在 3 月表示将投资 1000 亿美元扩充产能。

Yu Hyun-yong 进一步指出,其他代工厂的产能也是芯片设计公司想要争取的,因为他们正寻求更低的服务价格。

除了已经宣布投资的代工厂外,也有一些厂商正在观望。SK 海力士副会长朴正浩在 5 月表示,该公司正在研议将代工产能翻番的方法,包括扩大当地设施以及收购海外制造商。

SK 海力士在 2017 年成立的晶圆代工事业部 SK 海力士系统 IC((SK Hynix System IC)),目前仅占 SK 集团营收的 2%。

不过,Yu Hyun-yong 称现在是 SK 进行代工投资的时候了。他认为,要取得技术竞争力,长期投资有其必要性,所以现在是时候了。对于 SK 海力士来说,成功的并购将至关重要,毕竟这个领域的后进者不仅要确保生产设施,还要取得关键技术。

他强调,这并不只是争抢商机而已,而是攸关国家层面的竞争力问题。在经历了影响全球汽车和智能手机生产的芯片供应中断后,对于寻求稳定供货来源的主要经济体来说,芯片制造能力至关重要。

Yu Hyun-yong 说,多年前,英特尔生产过手机芯片,但当时该公司倾向于生产利润更高的 CPU。如今大环境转变,促使英特尔重启晶圆代工业务,不仅是因为当前市况,还有其内部危机感的原因。英特尔已经在新工艺节点上落后台积电和三星电子。

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