高通公司的Snapdragon 820芯片组终于完全揭示了


来源:   时间:2021-09-04 19:54:08


高通公司自3月以来一直滴水喂养我们有关Spangragon 820芯片组的信息。今天,虽然它会谢天谢地决定最终完全揭示SoC的时间。这显然意味着我们“在实际运输设备中,我们更接近地看到Snapdragon 820,即使公司坚持认为在2016年之前赢得了”T发生“。

当您所知,Snapdragon 820标志着高通公司的返回定制设计的CPU内核,它已经完成了很多事情,而是选择不使用Snapdragon 810 - 它只是使用ARM设计。

Snapdragon 820配有四核CPU,具有64位Kryo核心,可以在高达2.2 GHz时钟。据说CPU在Snapdragon 810中具有两倍的性能,这对于一代飞跃是一个壮举。谈到“效率”时引用了相同的改进,这使我们认为与其前身相比,S820将具有更好的电池寿命。由于新的六角形680 DSP,这显然也会发生。

在图形方面,使用adreno 530 GPU,它已经在八月进行了详细。与从S810的adreno 430相比,它将提高40%的图形性能,计算能力和电源使用。

在连接性时,由于其X12 LTE调制解调器,S820支持Cat.12 LTE下载(具有600Mbps峰值)和Cat.13上传(具有150Mbps峰值),下载的三载波聚合和两个载波聚合。在支持技术方面,LTE的FDD和TDD,DB-DC-HSDPA,DC-HSUPA,TD-SCDMA,EV-DO和CDMA 1x以及GSM / EDGE。LTE / Wi-Fi链路聚合也是在LTE-U,LTE广播,双SIM,VOLTE和Wi-Fi调用的支持。

芯片的Wi-Fi部分支持2x2 Mu-MIMO 802.11ac连接,这是当前可用的最快选项。当然,您仍然需要一个带有Mu-MIMO支持的无线路由器,并且还有很多人,但你确实可以获得一些未来的校样,即确定。

S820支持4K显示屏,通过新的14位双ISP,最多可容纳28MP的摄像头。芯片组还适用于UFS 2.0或EMMC 5.1闪存存储,LPDDR4 1866MHz双通道内存,USB 3.0或2.0和NFC。Qualcomm快速充电3.0比传统充电快四倍,比快速充电快38%。

Snapdragon 820将在14nm FinFET过程中制造,如前所述。您应该显然期望在明年的Android旗舰智能手机中大多数(如果不是全部)内部看到这款芯片。

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