消息称豪威大砍明年晶圆代工投片量，单月缩减量高达 5 万片

9 月 8 日消息 据中国台湾经济日报报道，业界传出，全球第三大 CMOS 影像传感器（CIS）供应商豪威（OmniVision）大砍明年晶圆代工投片量，单月缩减量高达 5 万片。

了解到，豪威科技成立于 1995 年，主要开发高度集成 CMOS 影像技术。

报道称，豪威是此次智能手机市场低迷下，第一家大砍晶圆代工投片量的手机关键芯片厂商。

供应链透露，豪威是全球第三大 CIS 供应商，仅次于索尼与三星。豪威 2019 年被韦尔并购后，在小米、OPPO、vivo、华为等非苹果品牌 CIS 供应拿下半壁江山。

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