4 月 28 日消息 去年有消息称华为正在面向全球招聘大量集成电路人才,其中海思部门更是直接给人才提供高薪以及更多的资源、平台等等,来进一步吸引更多芯片人才加盟。
数码博主 @手机晶片达人 今日透露,华为最近也开始招聘一些半导体设备的研发人员,似乎是在预示什么。
虽然他没有透露具体内容,但大部分网友开始联想,纷纷猜测是光刻机,例如他博文下面就有人评论称“光刻机现在真的是华为刚需”,但目前并无任何证据表明华为涉及半导体制造领域硬件研发。
查询发现,目前华为海思在各大平台是招聘通告大都是侧向与芯片设计方面,例如芯片验证、量产、驱动、算法、工艺开发类等领域,暂未发现硬件方面的招聘。
从华为社招官网搜查发现,目前华为正在招聘的芯片领域岗位有 46 个,终端芯片工程师三个,中央硬件工程师 9 个,校招方面还有一些重复的岗位,但均未发现光刻机类硬件设备。
众所周知,目前我国在集成电路行业处于落后状态,还有容易被人被卡脖子的领域:尤其是装备、制造、半导体材料方面。不过目前摩尔定律放缓,这给我们带来了追赶的机会。
具体来看,制造环节包括了工艺、装备 / 材料、设计 IP 核 / EDA 等,而我国目前在半导体材料方面包括光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎都要依赖进口,而在装备领域,甚至在世界舞台上完全看不到中国装备的身影。
当然,技术无国界,我们不一定要掌控所有领域,例如目前最先进的 EUV 光刻机涉及到十多万零部件以及 5000 多家供应商支撑,其中 32% 在荷兰和英国,27% 供应商在美国,14% 在德国,27% 在日本。
当然,技术无国界,人心有之。我们虽然不需要重复造轮子,但仍需要努力把持重要环节。只有当我国企业真正掌握了核心科技,才不会被有心之人仅凭“欲为”“莫需有”之名为所欲为。
虽然我们无法控制人心,但好在还有多个前赴后继的高科技企业、院校和科研机构在努力探索,例如华为、例如中芯,小编这里还是那句话:我们的目标是认清现实差距从此奋起直追,以实际行动表明立场,而绝非口嗨。
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